包头·北京科创基地为我市导入合肥世纪金芯半导体项目


(资料图片仅供参考)

10月10日,市政府与合肥世纪金芯半导体有限公司在包签署“年产70万片6-8英寸碳化硅单晶衬底项目”战略合作协议。

据悉,该项目由包头·北京科创基地协助导入,计划落地包头装备制造产业园区,总建设周期3年,将建成年产70万片6-8英寸单晶衬底生产线,同时包含碳化硅单晶长晶和切磨抛加工与检测等,有力推动我市晶硅产业发展。

包头·北京科创基地自投入运营以来,紧密围绕我市产业链创新链开展“双招双引”工作,重点引进研发设计在北京、转化落地在包头的企业和项目,积极引育高成长、高潜力科创企业,打造我市创新创业增长极,以京蒙科技协作倍增行动的成效助推包头“两都”建设。

(记者:郭健;编辑:吴存德;校对:王振伟;审核:王雪仙)

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